T/SZBSIA004-2022 ICS31.070 团体标准 T/SZBSIA004-2022 LED固晶机技术规范 LEDDiebondertechnicalnorm 2022-09-23发布 2022-9-24实施 深圳市宝安区半导体行业协会发布 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA004-2022 目录 前言............................................................................................................................................................2 1范围............................................................................................................................................................2 2规范性引用文件....................................................................................................................................3 3术语和定义..............................................................................................................................................4 4结构、基本参数及工作条件.............................................................................................................4 5技术要求..................................................................................................................................................7 5.1基本要求......................................................................................................................................7 5.2加工及装配要求........................................................................................................................8 5.3整机性能......................................................................................................................................9 6试验方法................................................................................................................................................12 7使用说明书、标志、包装、运输和贮存...................................................................................17 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA004-2022 2前言 本文件依据GB/T1.1-2020《标准化导则第一部分：标准化文件 的结构和起草规则》起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不 承担识别专利的责任。 本文件由深圳市宝安区半导体行业协会提出并归口。 本文件主要起草单位：深圳新益昌科技股份有限公司、深圳市 宝安区半导体行业协会、深圳市洲明科技股份有限公司、佛山市国 星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司广州分公司、深 圳雷曼光电科技股份有限公司、深圳市锐骏半导体股份有限公司、 深圳市聚飞光电股份有限公司、深圳市秀武电子有限公司、深圳市 信展通电子股份有限公司、深圳市宝安区集成电路产业技术创新联 盟、深圳市时创意电子有限公司、深圳清华大学研究院、深圳市路 远智能装备有限公司、深圳市振华兴科技有限公司、深圳市晶凯电 子技术有限公司 本文件主要起草人：彭顺安、刘慧、于江情、郑文杰、曾晓明 、王跃飞、余亮、黄泽军、孙平如、赵越、施锦源、马保峰、刘岩 、敬刚、贾孝荣、廖怀宝、刘纪文 本标准是首次发布。 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA004-2022 3LED固晶机技术规范 1范围 本文件规定了LED固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技 术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储 存。 本文件适用于LED固晶机。 2规范性引用文件 下列文件的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少 的条款。其中，凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本 文件；凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单） 适用于本文件。 GB/T5226.1-2019机械电气安全机械电气设备第1部分：通 用技术条件 GB/T14253-2008轻工机械通用技术条件 GB/T26155.1 工业过程测量和控制系统用智能电动执行 机构第1部分通用技术条件 GB/T150.4-2011压力容器第4部分：制造、检验和验收 GB/T5465.2-2008电气设备用图形符号第2部分：图形符号 GB/T7932-2017气动对系统及其元件的一般规则和安全要 求 GB/T17248.3 声学机械和设备发射的噪声 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA004-2022 4GB/T17799.4-2012电磁兼容通用标准工业环境中的发射 GB/T18209.3-2010机械电气安全指示、标志和操作第3部分 ：操动器的位置和操作的要求 GB/T243422009工业机械电气设备保护接地电路连续性试 验规范 GB50073-2013洁净厂房设计规范 JB/T8356-2016机床包装技术条件 GB/T191 包装储运图示标志 GB/T9969 工业产品说明书总则 GB/T13306 标牌 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1LED 通常指发光二极管。 3.2固晶机 将LED芯片（也称：晶片）从蓝膜转移并贴合至基板的设备。 4结构、基本参数及工作条件 4.1结构 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA004-2022 5LED固晶机结构见图1 图1 4.2基本参数 基本参数见表1 表1基本参数 序号 项目 检验标准 1 系统功能 SystemFunction生产周期 60ms 2 定位精度 ±1mil(±25μm) 3 角度精度 ±3° 4晶片XY工作台晶片尺寸 3milx3mil～ 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA004-2022 6ChipXY Workbench80milx80mil 5晶片最大角度 修正±180° 6最大晶片环尺 寸6″（152mm）外径 7最大晶片面积 尺寸4″ 8分辨率（XY轴 读头）1μm 9同时处理晶圆 数量二片 1 0图像识别系统 Image Recognition System灰阶度256级灰度(Level Grey) 1 1分辨率659×492像素(Pixels) 1 2图像识别精准 度±0.025mil@100mil 观测范围 1 3吸晶摆臂系统 Crystalabsorbing swingarmsystem双吸晶摆臂180°旋转固晶 1 4吸晶压力 可调30g—250g 1 5送料工作平台 Loading Workbench基板行程范围160mm*75mm 1 6XY分辨率0.02mil（0.5μm） 1 7所需设施 FacilitiesNeeded电压/频率220VAC±5%/50HZ 1 8压缩空气 0.5MPa（MIN） 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA004-2022 71 9耗气量 40L/min 2 0额定功率 1650W 4.3工作条件 a）环境温度：24℃恒温，不超过26℃； b）相对湿度：30%-70%。 5技术要求 5.1基本要求 a)固晶机设备应按规定的程序、批准的设计图样和技术文件组 织生产，并符合标准的规定； b)零部件应符合相应标准要求； c)固晶机设备应符合安全性要求； d)外观不得有图样规定外的凸起、凹陷、粗糙不平和其他损伤 等缺陷； e)管子不得出现扭曲、折叠等现象； f）油漆表面应平整、均匀、光滑，不得有漏漆、起皱、流挂、 剥离、锈蚀和锈痕等缺陷； g）整机布线：布线美观，无杂乱、交叉、松脱等缺陷； h）门板配合：缝隙均匀，同一平面偏差不超过1mm，间隙不超 过5mm； 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA004-2022 8i）颜色外观：各门板无变形，划