T/SZBSIA007-2022 ICS31.070 团体标准 T/SZBSIA007-2022 IC类半导体固晶机检测规范 Semiconductordiebondertestspecification 2022-09-23发布 2022-9-24实施 深圳市宝安区半导体行业协会发布 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA007-2022 目录 前言.............................................................................................................................1 1范围.............................................................................................................................2 2规范性引用文件............................................................................................................2 3术语和定义...................................................................................................................3 4总则.............................................................................................................................3 4.1检验分类.............................................................................................................3 4.2出厂检验.............................................................................................................4 4.3型式检验.............................................................................................................4 5一般要求.....................................................................................................................5 5.1组成和分类..........................................................................................................5 5.2检查条件.............................................................................................................6 5.3检测工具.............................................................................................................6 5.4检测内容.............................................................................................................6 6检验方法及判定依据......................................................................................................6 6.1检验准备.............................................................................................................6 6.2外观检验.............................................................................................................6 6.3加工及装配检验...................................................................................................7 6.4整机性能检验......................................................................................................7 6.5电气安全检验....................................................................................................12 附录A(资料性附录)..........................................................................................................13 工能区防误入检测（选配功能）..................................................................................13 附录B(规范性附录)..........................................................................................................14 定位精度检测............................................................................................................14 附录C(资料性附录)..........................................................................................................15 噪声检测...................................................................................................................15 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA007-2022 1前言 本文件依据GB/T1.1-2020《标准化导则第一部分：标准化文件 的结构和起草规则》起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不 承担识别专利的责任。 本文件由深圳市宝安区半导体行业协会提出并归口。 本文件主要起草单位：深圳新益昌科技股份有限公司、深圳市 宝安区半导体行业协会、深圳市洲明科技股份有限公司、佛山市国 星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司广州分公司、深 圳雷曼光电科技股份有限公司、深圳市锐骏半导体股份有限公司、 深圳市聚飞光电股份有限公司、深圳市秀武电子有限公司、深圳市 信展通电子股份有限公司、深圳市宝安区集成电路产业技术创新联 盟、深圳市时创意电子有限公司、深圳清华大学研究院、深圳市路 远智能装备有限公司、深圳市振华兴科技有限公司、深圳市晶凯电 子技术有限公司、深圳绘王趋势科技股份有限公司、深圳市三联盛 科技股份有限公司。 本文件主要起草人：彭顺安、刘慧、于江情、郑文杰、曾晓明、 王跃飞、余亮、黄泽军、孙平如、赵越、施锦源、马保峰、刘岩、 敬刚、贾孝荣、廖怀宝、刘纪文、王周宏、张莹、朱文锋。 本标准是首次发布。 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA007-2022 2IC类半导体固晶机检测规范 1范围 本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技 术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储 存。 本文件适用于IC类半导体固晶机。 2规范性引用文件 下列文件的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少 的条款。其中，凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本 文件；凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单） 适用于本文件。 GB/T3224.1-2019机械电气安全机械电气设备第1部分：通 用技术条件 GB/T14233-2008轻工机械通用技术条件 GB/T24133.1工业过程测量和控制系统用智能电动执行 机构第1部分通用技术条件 GB/T130.4