(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221776919.6 (22)申请日 2022.07.11 (73)专利权人 宁波芯丰精密科技有限公司 地址 315400 浙江省宁波市余 姚市经济开 发区城东 新区冶山路 (72)发明人 万先进　梁志远　沈凌寒　李文超　 边逸军　 (74)专利代理 机构 北京品源专利代理有限公司 11332 专利代理师 杨雪 (51)Int.Cl. H01L 21/683(2006.01) H01L 21/67(2006.01) B08B 3/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶圆真空吸盘及晶圆清洁装置 (57)摘要 本实用新型涉及晶圆加工技术领域， 具体公 开了一种晶圆真 空吸盘及晶圆清洁装置。 该吸盘 用于定位晶圆， 包括吸盘底座和用于承载晶圆的 承载板； 吸盘底座贯通有用于连通抽气设备的通 风孔， 吸盘底座的顶端开设有底盘槽， 通风孔连 通于底盘槽槽底的中部， 底盘槽的槽底凸设有多 个与通风孔同轴的环形凸起， 环形凸起开设有 连 通环形凸起内侧和外侧的连通沟孔； 承载板安装 于底盘槽内， 设有多个贯通承 载板的上板面和下 板面的透气孔。 该吸盘根据环形凸起和连通沟孔 的设计， 形成了晶圆真空吸盘内部的气体回路， 再借助吸盘底 座和承载板的配合， 实现了对晶圆 的真空吸附。 真 空吸附的设计也避免了晶圆清洁 不彻底的情况， 同时还能够兼容不同厚度的晶 圆。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 217933753 U 2022.11.29 CN 217933753 U 1.一种晶圆真空吸盘， 用于 定位晶圆， 其特 征在于， 包括： 吸盘底座(120)， 所述吸盘底座(120)贯通有用于连通抽气设备的通风孔(123)， 所述吸 盘底座(120)的顶端开设有底盘槽， 所述通风孔(123)连通于所述底盘槽槽底的中部， 所述 底盘槽的槽底凸设有多个与所述通风孔(123)同轴的环形凸起(121)， 所述环形凸起(121) 开设有连通沟孔， 所述连通沟孔连通所述环形凸起(121)的内侧 和外侧； 承载板(110)， 安装于所述底盘槽内， 用于承载所述晶圆， 所述承载板(110)上设有多个 透气孔， 所述透气孔 贯通所述承载板(1 10)的上板面和所述承载板(1 10)的下板面。 2.根据权利要求1所述的晶圆真空吸盘， 其特征在于， 每个所述环形凸起(121)上开设 有至少两个所述连通沟孔， 多个所述连通沟孔关于所述 通风孔(123)的轴线间隔均布。 3.根据权利要求2所述的晶圆真空吸盘， 其特征在于， 所述连通沟孔为直型槽， 且所述 连通沟孔的长度方向位于所述 通风孔(123)的径向。 4.根据权利要求3所述的晶圆真空吸盘， 其特征在于， 一个所述环形凸起(121)上的每 个所述连通沟孔， 均与其他所述环形凸起(121)上的至少一个所述连通沟孔在同一延长线 上。 5.根据权利要求1所述的晶圆真空吸盘， 其特征在于， 所述环形凸起(121)的顶端开设 有连通沟槽(12 2)， 所述连通沟槽(12 2)与所述承载板(1 10)的下板面形成了所述连通沟孔。 6.根据权利要求1 ‑5任一项所述的晶圆真空吸盘， 其特征在于， 所述承载板(110)为多 孔陶瓷板 。 7.一种晶圆清洁装置， 其特征在于， 包括抽气组件、 驱动模块、 供应模块和权利要求1 ‑6 任一项所述的晶圆真空吸盘， 所述抽气组件用于抽取所述晶圆真空吸盘处的气体， 所述驱 动模块可拆卸连接于所述晶圆真空吸盘的底端， 用于驱动所述晶圆真空吸盘旋转， 所述供 应模块用于向位于所述晶圆真空吸盘上的所述晶圆喷水和喷气。 8.根据权利要求7所述的晶圆清洁装置， 其特征在于， 所述驱动模块包括驱动组件 (300)和连轴件(200)， 所述驱动组件(300)用于驱动所述连轴件(200)绕所述连轴件(200) 的轴线旋转， 所述连轴件(20 0)同轴螺 接于所述吸盘底座(120)。 9.根据权利 要求8所述的晶圆清洁装置， 其特征在于， 所述连轴件(200)贯通有连轴孔， 所述驱动组件(300)为中空双出轴电机， 所述中空双出轴电机的电机轴孔与所述连轴孔和 所述通风孔(123)依次连通， 所述抽气组件连通所述电机轴孔。 10.根据权利要求7所述的晶圆清洁装置， 其特征在于， 所述晶圆清洁装置还包括收集 底座(400)， 所述收集底座(40 0)用于收集所述晶圆真空吸盘落下的水。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217933753 U 2一种晶圆真空吸盘 及晶圆清洁装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及晶圆加工技术领域， 尤其涉及一种晶圆真空吸盘及晶圆清洁装 置。 背景技术 [0002]晶圆是指制造芯片所用到的基础衬底材料硅晶片。 晶圆减薄是芯片封装制程中的 重要工序， 在晶圆成为芯片之前， 需要使用晶圆减薄设备， 将晶圆减薄到预定的厚度， 以满 足芯片封装所需厚度要求， 并能提高芯片的散热能力。 对晶圆进 行背面磨削减薄之后， 晶圆 表面会存在诸如硅粉等颗粒污染物， 需要对晶圆进行固定后对表面进行清洗， 以去除表面 颗粒污染物， 为了实现晶圆在晶圆减薄设备中的干进干出， 在清洗之后还需要对晶圆进行 甩干处理。 晶圆清洁装置用于半导体晶圆减薄 设备之上， 在晶圆减薄磨削之后开始工作。 [0003]在半导体晶圆减薄设备中， 需要对磨削减薄后的晶圆进行清洗以及甩干， 而现有 的晶圆清洁装置只能针对于一种厚度的晶圆进行固定， 且常通过夹持爪对晶圆进行固定， 这导致在晶圆清洗过程中， 夹持爪的夹持位置无法被清洁， 会存在颗粒污染物残留， 进而导 致成晶圆表面的清洁不彻底。 同时， 夹持爪也难以实现对不同厚度的 晶圆的兼容。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种晶圆真空吸盘及晶圆清洁装置， 以实现对不同厚 度的晶圆的兼容， 并解决晶圆表面清洁不彻底的问题。 [0005]为达此目的， 本实用新型采用以下技 术方案： [0006]一种晶圆真空吸盘， 用于定位晶圆， 包括吸盘底座和承载板； 所述吸盘底座贯通有 用于连通抽气设备 的通风孔， 所述吸盘底座的顶端开设有底盘槽， 所述通风孔连通于所述 底盘槽槽底的中部， 所述底盘槽的槽底凸设有多个与所述通风孔同轴的环形凸起， 所述环 形凸起开设有连通沟 孔， 所述连通沟 孔连通所述环形凸起的内侧和外侧； 所述承载板安装 于所述底盘槽内， 用于承载所述晶圆， 所述承载板上设有多个透气孔， 所述透气孔贯通所述 承载板的上板面和所述承载板的下板面。 [0007]作为晶圆真空吸盘的优选技术方案， 每个所述环形凸起上开设有至少两个所述连 通沟孔， 多个所述连通沟孔关于所述 通风孔的轴线间隔均布。 [0008]作为晶圆真空吸盘的优选技术方案， 所述连通沟孔为直型槽， 且所述连通沟孔的 长度方向位于所述 通风孔的径向。 [0009]作为晶圆真空吸盘的优选技术方案， 一个所述环形凸起上的每个所述连通沟孔， 均与其他所述环形凸起上的至少一个所述连通沟孔在同一延长线上。 [0010]作为晶圆真空吸盘的优选技术方案， 所述环形凸起的顶端开设有连通沟槽， 所述 连通沟槽与所述承载板的下板面形成了所述连通沟孔。 [0011]作为晶圆真空吸盘的优选技 术方案， 所述承载板为多孔陶瓷板 。 [0012]一种晶圆清洁装置， 包括抽气组件、 驱动模块、 供应模块和上述的晶圆真空吸盘，说　明　书 1/5 页 3 CN 217933753 U 3