(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123319878.6 (22)申请日 2021.12.24 (73)专利权人 新华三技术有限公司合肥分公司 地址 230001 安徽省合肥市高新区创新大 道2800号创新产业园二期J1楼A座5-9 层 (72)发明人 赵素霞　 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 7/14(2006.01) H05K 5/02(2006.01) H05K 5/06(2006.01) (54)实用新型名称 一种浸没 冷却模组以及电子设备 (57)摘要 本说明书提供一种浸没冷却模组以及电子 设备， 涉及通信技术。 一种浸没冷却模组， 包括： 模组罩体， 模组罩体中形成有冷却腔体； 第一电 路板， 在第一电路板上设置有待散热器件； 密封 圈， 通过密封圈对模组罩体进行密封； 至少两个 冷媒口， 设置于模组罩体， 其中一个冷媒口作为 冷媒出口， 另 一个冷媒口作为冷媒入口； 密封接 头， 与外部冷媒循环管路相连接； 冷媒出口、 冷媒 入口以及密封接头通过内部循环管路相连接； 其 中， 待散热器件容纳于冷却腔体中， 模组罩体和 内部循环管路中循环有绝缘冷媒。 通过上述方 案， 能够提高电子设备的散热效率。 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 CN 216930643 U 2022.07.08 CN 216930643 U 1.一种浸没冷却模组， 其特 征在于， 包括： 模组罩体， 所述模组罩体中形成有冷却腔体； 第一电路板， 在所述第一电路板上设置有 待散热器件； 密封圈， 通过 所述密封圈对所述模组罩体进行密封； 至少两个冷媒口， 设置于所述模组罩体， 其中一个冷媒口作为冷媒出口， 另一个冷媒口 作为冷媒入口； 密封接头， 与外部冷媒循环管路相连接； 所述冷媒出口、 所述冷媒入口以及所述密封 接头通过内部循环管路相连接； 其中， 所述待散热器件容纳于所述冷却腔体中， 所述模组罩体和所述内部循环管路中 循环有绝 缘冷媒。 2.根据权利要求1所述的浸没冷却模组， 其特 征在于， 所述模组罩体， 还 包括： 密封边， 其中， 所述密封圈通过所述密封边与所述第一电路板的夹持使所述模组罩体 密封， 形成冷却腔体。 3.根据权利要求2所述的浸没冷却模组， 其特征在于， 所述待散热器件包括至少两个发 热器件。 4.根据权利要求3所述的浸没冷却模组， 其特征在于， 所述第 一电路板上还设置有外围 电路器件， 所述至少两个发热器件与所述外围电路器件通过所述第一电路板上形成的线路 连接。 5.根据权利要求3所述的浸没冷却模组， 其特 征在于， 还 包括： 第二电路板， 所述第二电路板上设置有外围电路器件和连接器； 所述外围电路器件和所述发热器件通过 连接器连接 。 6.根据权利要求4或5所述的浸没冷却模组， 其特征在于， 所述外围电路器件与所述发 热器件之间的线路， 在所述模组罩体上通过 所述密封圈进行密封 。 7.根据权利要求5所述的浸没冷却模组， 其特征在于， 在垂直方向上依次设置所述第 一 电路板、 所述连接器和所述第二电路板； 或者， 所述第一电路板与所述连接器之间水平插接 。 8.根据权利要求1所述的浸没冷却模组， 其特 征在于， 所述待散热器件 包括散热器； 在所述第一电路板上设置有开口， 所述散热器通过 所述开口穿设至所述模组罩体。 9.根据权利要求1所述的浸没冷却模组， 其特 征在于， 所述模组罩体， 包 含至少两个； 通过交换 管路连通所述至少两个模组罩体的冷却腔体。 10.一种电子设备， 其特 征在于， 包 含上述权利要求1 ‑9任一项所述的浸没冷却模组。 11.根据权利要求10所述的电子设备， 其特 征在于， 还 包括： 冷板冷却模组； 所述冷板冷却模组的内部循环管路与所述浸没冷却模组的内部循环管路共用 密封接 头。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216930643 U 2一种浸没冷却模组以及电子 设备 技术领域 [0001]本说明书涉及通信技 术领域， 尤其涉及一种浸没冷却模组以及电子设备。 背景技术 [0002]随着芯片技术的发展， 单个芯片的功率越来越高， 单个芯片的功率从两三百瓦提 升到了五六百瓦。 设置有多个芯片的内存， 例如DIMM(双列直插式存储模块， Dual  Inline  Memory Modules)功率已经从几瓦升高到15瓦以上， 器件的散热越来越 难以解决。 [0003]在通过液冷方式实现散热的方案中， 设置有液冷板， 该液冷板贴合到发热器件上 进行散热。 但是， 液冷板方案的实现， 仅可以针对表面积较大的器件， 针对密集排列的多个 器件， 由于难以保证液冷板针对各器件的贴合， 散热效果较差 。 发明内容 [0004]为克服相关技术中存在的问题， 本说明书提供了一种浸没冷却模组以及电子设 备。 [0005]结合本说明书实施方式的第一方面， 本申请提供了一种浸没冷却模组， 包括： [0006]模组罩体， 模组罩体中形成有冷却腔体； [0007]第一电路板， 在第一电路板上设置有 待散热器件； [0008]密封圈， 通过密封圈对 模组罩体进行密封； [0009]至少两个冷媒口， 设置于模组罩体， 其中一个冷媒口作为冷媒出口， 另一个冷媒口 作为冷媒入口； [0010]密封接头， 与外部冷媒循环管路相连接； [0011]冷媒出口、 冷媒入口以及 密封接头通过内部循环管路相连接； [0012]其中， 待散热器件容纳于冷却腔体中， 模组罩体和内部循环管路中循环有绝缘冷 媒。 [0013]可选的， 模组罩体， 还 包括： [0014]密封边， 其中， 密封圈通过密封边与第一电路板的夹持使模组罩体密封， 形成冷却 腔体。 [0015]进一步的， 待散热器件 包括至少两个发热器件。 [0016]可选的， 第一电路板上还设置有外围电路器件， 至少两个发热器件与外围电路器 件通过第一电路板上 形成的线路连接 。 [0017]可选的， 该浸没冷却模组， 还 包括： [0018]第二电路板， 第二电路板上设置有外围电路器件和连接器； [0019]外围电路器件和发热器件通过 连接器连接 。 [0020]可选的， 外围电路器件与发热器件之间的线路， 在模组罩体上通过密封圈进行密 封。 [0021]进一步的， 在垂直方向上依次设置第一电路板、 连接器和第二电路板； 或者，说　明　书 1/5 页 3 CN 216930643 U 3