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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123299966.4 (22)申请日 2021.12.24 (73)专利权人 江西艾普 若科技有限责任公司 地址 332000 江西省九江市九江经济技 术 开发区城西港区港城大道200号九江 综合保税区1 1#标准厂房 (72)发明人 涂皓 梅再春 林真炎 (51)Int.Cl. H04M 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种智能手 机中频IC系统 (57)摘要 本实用新型涉及手机中频IC技术领域, 尤其 涉及一种智能手机中频IC系统, 包括基带, 所述 基带的两侧均设有两组连接耳件, 连接耳件之间 转动连接有固定杆, 固定杆上安装有扣爪; 基带 的底端设有散热硅片, 且散热硅片 的两侧设有L 形限位件, L形限位件内侧扣设有防护罩, 防护罩 的底端设有通孔, 并在通孔处连接有散热铜管。 本实用新型使得装置能够较为方便地安装在手 机内部; 还能够有效地将使用过程中产生的热量 进行抽出, 避免热量的积聚。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216625773 U 2022.05.27 CN 216625773 U 1.一种智能手机中频IC系统, 包括基带(1), 其特征在于, 所述基带(1)的两侧均设有两 组连接耳件(10), 连接耳件(10)之间转动连接有固定杆(12), 固定杆(12)上安装有扣爪 (11); 基带(1)的底端设有散热硅片(7), 且散热硅片(7)的两侧设有L形限位件(13), L形限位 件(13)内侧扣设有防护罩(8), 防护罩(8)的底端设有通孔, 并在通孔处连接有散热铜管 (6)。 2.根据权利 要求1所述的一种智能手机中频IC系统, 其特征在于, 所述散热铜管(6)呈L 形, 且其水平支臂 内固定安装有微型马达(15), 微型马达(15)的输出轴同轴连接有散热叶 片(16)。 3.根据权利要求2所述的一种智能手机中频IC系统, 其特征在于, 所述L形 限位件(13) 的水平支臂上开设有螺纹通孔, 并在螺纹通孔处螺纹连接有与防护罩(8)顶触的抵触螺钉 (14)。 4.根据权利要求1所述的一种智能手机中频IC系 统, 其特征在于, 所述基带(1)的顶端 安装有调制器(2)。 5.根据权利要求1所述的一种智能手机中频IC系 统, 其特征在于, 所述基带(1)的顶端 安装有解调器(3)。 6.根据权利要求1所述的一种智能手机中频IC系 统, 其特征在于, 所述基带(1)的顶端 安装有中频放大器(4)。 7.根据权利要求1所述的一种智能手机中频IC系 统, 其特征在于, 所述基带(1)的顶端 安装有中频 带通滤波器(5)。 8.根据权利 要求1所述的一种智能手机中频IC系统, 其特征在于, 所述 固定杆(12)的外 侧套设有与连接耳件(10)固定连接的扭力弹簧(9)。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 216625773 U 2一种智能手机 中频IC系统 技术领域 [0001]本实用新型 涉及手机中频IC技 术领域, 尤其涉及一种智能手机中频IC系统。 背景技术 [0002]中频IC系统作为手机中较为重要的组成部件, 其在收集的使用过程中起到不可替 代的作用。 但是现有的中频IC系统在使用的过程中存在着安装不便, 且不易于散热的缺点, 影响智能手机的使用, 为此我们提出一种智能手机中频IC系统。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点, 而提出的一种智能手机中 频IC系统。 [0004]为了实现上述目的, 本实用新型采用了如下技 术方案: [0005]一种智能手机中频IC系统, 包括基带, 所述基带的两侧均设有两组连接耳件, 连接 耳件之间转动连接有固定杆, 固定杆 上安装有扣爪; [0006]基带的底端设有散热硅片, 且散热硅片的两侧 设有L形限位件, L形限位件内侧扣 设有防护罩, 防护罩的底端设有通 孔, 并在通 孔处连接有散热铜管。 [0007]作为本申请的一种优选技术方案, 所述散热铜管呈L形, 且其水平支臂内固定安装 有微型马达, 微型马达的输出轴同轴连接有散热叶片。 [0008]作为本申请的一种优选技术方案, 所述L形限位件的水平支臂上开设有螺纹通孔, 并在螺纹通 孔处螺纹连接有与防护罩顶触的抵触螺钉。 [0009]作为本申请的一种优选技 术方案, 所述基带的顶端安装有调制器。 [0010]作为本申请的一种优选技 术方案, 所述基带的顶端安装有解调器。 [0011]作为本申请的一种优选技 术方案, 所述基带的顶端安装有中频放大器。 [0012]作为本申请的一种优选技 术方案, 所述基带的顶端安装有中频 带通滤波器。 [0013]作为本申请的一种优选技术方案, 所述固定杆的外侧套设有与连接耳件固定连接 的扭力弹簧。 [0014]本实用新型的有益效果 为: [0015]1、 通过连接耳件、 扭力弹簧、 转动杆以及扣爪的设置, 使得装置能够较为方便地安 装在手机内部; [0016]2、 通过散热硅片、 防护罩以及散热铜管、 微型马达和散热叶片的设置, 能够有效地 将使用过程中产生的热量进行抽出, 避免热量的积聚。 附图说明 [0017]图1为本实用新型提出的一种智能手机中频IC系统的结构示 意图; [0018]图2为本实用新型提出的一种智能手机中频IC系统的图1中A处放大 结构示意图; [0019]图3为本实用新型提出的一种智能手机中频IC系统的图1中A处结构示 意图;说 明 书 1/3 页 3 CN 216625773 U 3
专利 一种智能手机中频IC系统
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