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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221798316.6 (22)申请日 2022.07.13 (73)专利权人 浙江光特 科技有限公司 地址 312000 浙江省绍兴 市越城区群贤路 与中兴大道东 南角一楼107室 (72)发明人 袁超 谢建平 况诗吟 (74)专利代理 机构 杭州航璞专利代理有限公司 33498 专利代理师 贾甜甜 (51)Int.Cl. B26D 1/18(2006.01) B26D 7/26(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体 硅片高精度切割装置 (57)摘要 本实用新型提供一种半导体硅片高精度切 割装置, 包括: 壳体; 操作口, 所述操作口开设于 所述壳体的正面, 所述操作口的正面的右侧通过 铰链设置有透明玻璃窗; 切割底座, 所述切割底 座固定安装于所述壳体内部的底部, 所述切割底 座的顶部固定安装有伸缩切割机构; 安装槽, 所 述安装槽开 设于所述切割底座的内部, 所述切割 底座的内部且位于所述安装槽的底部开设有安 装螺槽, 所述安装螺槽的内部设置有固定吸盘。 本实用新型提供的一种半导体硅片高精度切割 装置将其放置到固定吸盘上的半导体硅片进行 吸附住从而固定在固定吸盘上且处于切割底座 上, 从而避免了通过夹持的方式而将其半导体硅 片夹坏, 从而提高了切割的良品率。 权利要求书1页 说明书4页 附图6页 CN 217833799 U 2022.11.18 CN 217833799 U 1.一种半导体硅片高精度切割装置, 其特 征在于, 包括: 壳体; 操作口, 所述操作口开设于所述壳体的正面, 所述操作口的正面的右侧通过铰链设置 有透明玻璃窗; 切割底座, 所述切割底座固定安装于所述壳体内部的底部, 所述切割底座的顶部固定 安装有伸缩切割机构; 安装槽, 所述安装槽开设于所述切割底座的内部, 所述切割底座的内部且位于所述安 装槽的底部开设有安装螺槽, 所述安装螺槽的内部设置有固定 吸盘, 所述固定吸盘的外侧 设置有抽气接口, 所述抽气接口 的外侧通过 连接管设置有抽气装置 。 2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片高精度切割 装置, 其特征在于, 所述透 明玻璃 窗的右侧固定安装有把手。 3.根据权利要求1所述的一种半导体硅片高精度切割 装置, 其特征在于, 所述壳体正面 的左侧设置有控制面板 。 4.根据权利要求1所述的一种半导体硅片高精度切割 装置, 其特征在于, 所述伸缩切割 机构的底部设置有安装座, 所述 安装座的底部固定安装有电机 。 5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片高精度切割 装置, 其特征在于, 所述电机输出 轴的顶部且位于所述 安装座的顶部固定安装有转动座。 6.根据权利要求5所述的一种半导体硅片高精度切割 装置, 其特征在于, 所述转动座内 部的两侧均开设有滑槽, 所述滑槽的内部滑动连接有滑块, 所述滑块的左侧且位于所述滑 槽的内部固定安装有第一伸缩杆。 7.根据权利要求6所述的一种半导体硅片高精度切割 装置, 其特征在于, 所述滑块的顶 部固定连接有连接架, 所述连接架内部的顶部开设有连通滑槽, 所述连通滑槽内部的两侧 均滑动连接有适配滑块。 8.根据权利要求7所述的一种半导体硅片高精度切割 装置, 其特征在于, 所述适配滑块 的顶部固定安装有固定板, 所述固定板的顶部与所述伸缩切割机构的底部固定安装, 所述 适配滑块的右侧且位于所述连通滑槽的内部固定安装有第二伸缩杆。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 217833799 U 2一种半导体硅片高精度切割装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及硅片领域, 尤其涉及一种半导体硅片高精度切割装置 。 背景技术 [0002]在米粒大的硅片上, 已能集成十六万个晶体管, 这是科学技术进步的又一个里程 碑。 [0003]随着科学技术的逐渐提高, 电子科技产品各种各样, 而该些电子科技产品能够工 作, 从而需要使用到 半导体硅片, 而在半导体硅片生产的过程中需要进 行切割, 因此需要使 用到高精度切割装置 。 [0004]现有的高精度切割装置在使用的过程中大多采用夹持的方式对其半导体硅片进 行位置固定, 而使用该种方式容易在夹持的过程中对半导体硅片出现被夹坏的情况, 且切 割时所产生的碎屑飞溅容 易对工作人员造成伤害。 [0005]因此, 有必要提供一种半导体硅片高精度切割装置解决上述 技术问题。 实用新型内容 [0006]本实用新型提供一种半导体硅片高精度切割装置, 解决了采用夹持的方式对其半 导体硅片进行位置固定, 容易在夹持的过程中对半导体硅片出现被夹坏的情况, 且切割时 所产生的碎屑飞溅容 易对工作人员造成伤害的问题。 [0007]为解决上述技术问题, 本实用新型提供的一种半导体硅片高精度切割装置, 包括: 壳体; [0008]操作口, 所述操作口开设于所述壳体的正面, 所述操作口的正面的右侧通过铰链 设置有透明玻璃窗; [0009]切割底座, 所述切割底座固定安装于所述壳体内部 的底部, 所述切割底座的顶部 固定安装有伸缩切割机构; [0010]安装槽, 所述安装槽开设于所述切割底座的内部, 所述切割底座的内部且位于所 述安装槽的底部开设有安装螺槽, 所述安装螺槽的内部设置有固定吸盘, 所述固定吸盘的 外侧设置有抽气接口, 所述抽气接口 的外侧通过 连接管设置有抽气装置 。 [0011]优选的, 所述透明玻璃窗的右侧固定安装有把手。 [0012]优选的, 所述壳体正 面的左侧设置有控制面板 。 [0013]优选的, 所述伸缩切割机构的底部设置有安装座, 所述安装座的底部固定安装有 电机。 [0014]优选的, 所述电机 输出轴的顶部且位于所述 安装座的顶部固定安装有转动座。 [0015]优选的, 所述转动座内部的两侧均开设有滑槽, 所述滑槽的内部滑动连接有滑块, 所述滑块的左侧且位于所述滑槽的内部固定安装有第一伸缩杆。 [0016]优选的, 所述滑块的顶部固定连接有连接架, 所述连接架内部 的顶部开设有连通 滑槽, 所述连通滑槽内部的两侧均滑动连接有适配滑块。说 明 书 1/4 页 3 CN 217833799 U 3
专利 一种半导体硅片高精度切割装置
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